预成型焊片
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高平整SMT用预成型焊料
产品展示

详细介绍

产品介绍:

    在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制, 局部焊点可能出现焊锡量不足, 焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后, 在焊点贴片放置预成型焊料, 定量的补充焊锡,从而使焊点饱满, 提高可靠性。

    我们生产的SMT用预成型焊片,使用精密模型冲压,表面平整,贴合度高、成分均匀、尺寸精确。


下图为SMT预成型焊料的使用实例图:




特点:

    载带包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。增加焊料-在SMT (表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。


应用:

   SMT封装


我司提供的预成型焊片成分精准,熔点准确。可根据客户需求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片。我们的焊片可预制成矩形、正方形、垫片型、圆盘形和垫圈及不规则片状等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状和不同成分的焊带、焊丝及焊片。

联系电话:029-61868288   029-61868299


关键词:电子封装、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、银铜焊片、Ag78Cu22、锡铅焊片、Sn95Pb5、In97Ag3、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、锡基焊料、铋基焊料、铅基焊料、金属合金预成型焊片及焊带、预成型焊片、电子封装材料、气密封装、图灵电子、turing。

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