预成型焊片
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金属合金优质焊带
产品展示

详细介绍

Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润湿性好、抗疲劳性好、低熔点和焊点可靠性高等特点。SAC305制作而成的预成型焊带、焊片和焊丝,被广泛应用于电子封装焊接领域。图灵电子能够为客户提供不同金属成分、不同形状的焊带、焊丝和预成型焊片。(矩形、正方形、垫片型、圆盘形和垫圈及不规则片状等各种形状,适用于各工业领域。)

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关键词:电子封装、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、银铜焊片、Ag78Cu22、锡铅焊片、Sn95Pb5、In97Ag3、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、锡基焊料、铋基焊料、铅基焊料、金属合金预成型焊片及焊带、预成型焊片、电子封装材料、气密封装、图灵电子、turing。

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