预成型焊片
yuchengxinghanpian
您当前的位置:首页>>产品中心>>预成型焊片

您当前的位置:首页>>产品中心>>预成型焊片 预成型焊片

Au80Sn20金锡合金预成型焊料
产品展示

详细介绍

产品介绍:

    Au80Sn20 焊料主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,以其作为 Si,GaAs芯片焊接和高可靠电路的气密封装钎料;还用在:对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中,使其高频性能得以更好地发挥;  在局域网 (LAN) 和存储域网 (SAN)应用中, 使用电镀 AuSn凸点的无压力连接技术和高阻抗 硅光学台可以确保在高频运作中的传输性能:Au80Sn20 还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料,  其熔点高于SMD回流过程,当使用Au80Sn20焊料时安装式的 LEDs能被用作 SMDs; 由于不需要分配底部填充物或助焊剂过程,可以将P-TSLP的观点引入到AuSn凸点的CSP工艺中。


特点: 

    润湿性能好、强度高、抗疲劳性能好、优良的导电、导热性能、高稳定性和可靠性。


具体参数:


参数

弹性

模量

E

(Gpa)

泊松比

(λ)

热膨胀

系数

CET

(X10-6次方/℃)

导热

系数

w

(m.k)

密度

ρ

(Kg.m -3次方)

熔点

t

(℃)

拉伸

强度

(Mpa)

延伸率

(%)

Au80Sn2068.0000.40516.00057.00014.700280.000275.0002.000


产品:

产品名称熔点(℃)用途
Au80Sn20280电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
Au79Sn21280
Au88Ge12356晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。


我司提供的预成型焊片成分精准,熔点准确。可根据客户需求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片。我们的焊片可预制成矩形、正方形、垫片型、圆盘形和垫圈及不规则片状等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状和不同成分的焊带、焊丝及焊片。

联系电话:029-61868288   029-61868299


关键词:电子封装、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、银铜焊片、Ag78Cu22、锡铅焊片、Sn95Pb5、In97Ag3、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、锡基焊料、铋基焊料、铅基焊料、金属合金预成型焊片及焊带、预成型焊片、电子封装材料、气密封装、图灵电子、turing。

更多资讯请登录www.turinget.com,或关注微信公众号“图灵电子”。


Copyright ©  陕西图灵电子科技有限公司  版权所有 电话:029-61868288/029-61868299      邮箱:turinget@163.com      陕ICP备15007831号-1 地址: 西安市经济技术开发区草滩十路1787号华伟自控科技园      技术支持:至成科技     企商网链接