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金基焊料

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金基预成型焊料

  我们生产的金基焊料,如:Au80Sn20、Au88Ge12等,主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
  Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在:对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中,使其高频性能得以更好地发挥;Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等有点。
  我们卓越的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
 
  Au80Sn20、Au88Ge12物理性能表
 
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应用场景

  应用范围:电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。
 
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