低温焊料_陕西图灵电子科技有限公司

行业动态

陕西图灵电子科技有限公司坐落于西安市国家级经济技术开发区内，毗邻渭河湿地公园，是一家集电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司。

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低温焊料

低温预成型焊料

　　我们提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊料：如：锡铋、锡铟、锡铋铟、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。

　　Sn42Bi57Ag1物理性能表

应用场景

　　应用范围：低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接、SMT封装等。

　　铲齿散热器封装