产品描述
产品简介
我们提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊料：如：锡铋、锡铟、锡铋铟、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。
物理性能表
应用范围：军工电子封装、微电子组装等。
部分焊料表
加工能力
存储与包装
储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。
包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。
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