产品描述
产品简介
我们生产的金基焊料，如：Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中，还用在：对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等有点。
我们卓越的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
物理性能表
应用范围
电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。
部分焊料表
加工能力
存储与包装
储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。
包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。
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