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金锡焊带(Au80Sn20)
产品名称

金锡焊带(Au80Sn20)

应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接
所属分类
没有此类产品
产品描述
产品简介
       我们生产的金基焊料,如:Au80Sn20、Au88Ge12等,主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
  Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在:对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中,使其高频性能得以更好地发挥;Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等有点。
  我们卓越的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
 
物理性能表
 
  图灵
 
应用范围
电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。
 
图灵
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
                                                                          
部分焊料表
加工能力
存储与包装

储藏:预成型焊料建议密封储存在原包装内,使用时再打开,建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中,环境相对湿度应低于55%,温度建议低于22℃;或者储存在惰性气体中。

包装:根据客户需求定制,常见包装如:无序散装(盒/瓶/袋)、有序堆叠(盒/瓶/袋)、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。

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暂未实现,敬请期待
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