产品描述
在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。
我们生产的SMT用预成型焊片，使用精密模型冲压，表面平整，贴合度高、成分均匀、尺寸精确。
载带包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。增加焊料-在SMT(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
部分焊料表
加工能力
存储与包装
储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。
包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。
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