产品描述
AgSinter 系列产品简介
AGSP01-N 无压烧结银膏
适用于高频器件封装，热导率高， 高可靠寿命，剪切强度高，生产兼容性好，空气/氮气气氛烧结； 无铅化、免清洗。
AGSP01-H 有压烧结银膏
适用于大功率器件封装， 高机械强度，剪切强度高，生产效率高，无铅化、免清洗。
AgSinter 系列产品优点
※ 可靠性高
※ 导热、导电性优良
※ 可操作性强
※ 无铅环保
※ 低温无压烧结/快速热压烧结
烧结工艺
无压烧结银膏
有压烧结银膏
产品性能
存储与包装
一般存储条件：-18℃或以下
包装：根据客户需求定制，常见为罐装、针管包装。
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无
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