产品描述
高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。
应用范围：功率器件；IGBT模块；密封材料等。
IGBT封装
上图是高洁净焊带的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
部分焊料表
加工能力
存储与包装
储藏：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时再打开，建议客户开袋后一周内使用。储存在无腐蚀性气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃；或者储存在惰性气体中。
包装：根据客户需求定制，常见包装如：无序散装（盒/瓶/袋）、有序堆叠（盒/瓶/袋）、吸塑盘包装、料盘包装、卷带包装等。
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