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 GOLD BASED SOLDER

 

高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等

 

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有铅预成型焊料

LEADED SOLDER

制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接

烧结银、无压烧结银

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无铅预成型焊料

  ↵LEAD-FREE SOLDER 

具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎

接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等

 

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预涂覆预成型焊料

PRECOATED SOLDER

焊量精确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等

烧结银、无压烧结银

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高洁净预成型焊料

HIGH CLEANLINESS SOLDER 

具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等

烧结银、无压烧结银

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其他产品

OTHER PRODUCTS

其他焊料：焊膏、焊锡丝、BGA焊球、助焊剂等。

烧结银、无压烧结银

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