电子封装领域的创新起点

封装不止于连接,而是性能的起点,我们致力于提供面向先进封装的高可靠焊接解决方案。

我们的优势

公司始终秉持“诚心、高效、服务、双赢”的宗旨,以“我们从繁,为您至简”为理念,致力于成为专业的电子封装材料供应商。

  • 品质保障
    以高效生产与精准成型,保障严格公差控制和稳定可靠的产品品质,并提供完整检测报告支持
  • 专业研发
    图灵电子依托专业研发团队,为客户提供一对一的电子封装解决方案定制服务。
  • 灵活定制
    可根据客户需求定制合金成分、尺寸及形状,满足不同应用场景要求。
  • 免费打样
    可根据需求提供免费打样,样品验证满意后再进行批量合作(部分贵金属材料除外)。
产品展示

覆盖多应用场景的电子封装材料解决方案

应用领域

覆盖多场景的电子封装应用需求

新闻资讯

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